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                高頻微波射頻軍工電路板制造商

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                高頻板打樣的板材選用以及生產加工方法

                發布日期:2020-11-30 10:31:04  |  關注:1646

                    高頻板的定義:高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或許波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或許波長小于0.1米)范疇的PCB,是在微波基材覆銅板上利用一般剛性線路板制作辦法的部分工序或許選用特別處理辦法而出產的電路板。一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板!

                    跟著科學技術的快速發展,越來越多的設備設計是在微波頻段(>1GHZ)乃至與毫米波范疇(30GHZ)以上的使用,這也意味著頻率越來越高,對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板資料需求具有優良的電功能,杰出的化學安穩性,隨電源信號頻率的增加在基材上的丟失要求非常小,所以高頻板材的重要性就凸現出來了。

                    高頻板使用范疇移動通訊產品;功放、低噪聲放大器等;功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件;轎車防碰撞體系、衛星體系、無線電體系等范疇,電子設備高頻化是發展趨勢。

                1 (4).jpg    一、高頻板的分類粉末陶瓷填充熱固性資料

                    A、常用高頻板材出產廠家:

                    Rogers公司的4350B/4003C

                    Arlon公司的25N/25FR

                    Taconic公司的TLG系列

                    B、加工辦法:和環氧樹脂/玻璃編織布(FR4)相似的加工流程,僅僅板材比較脆,容易斷板,鉆孔和鑼板時鉆咀和鑼刀壽命要削減20%。PTFE(聚四氟乙烯)資料

                    A、出產廠家:Rogers公司的RO3000系列、RT系列、TMM系列、Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列、Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列

                    泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2

                    B、加工辦法:1.開料:必須保存保護膜開料,避免劃傷、壓痕

                    2.鉆孔

                    1、用全新鉆咀(規范130),一塊一迭為最佳,壓腳壓力為40psi

                    2、鋁片為蓋板,然后用1mm密胺墊板,把PTFE板趕緊

                    3、鉆后用風槍把孔內粉塵吹出

                    4、用最安穩的鉆機,鉆孔參數(基本上是孔越小,鉆速要快,Chipload越小,回速越小)

                    3.孔處理,等離子處理或許鈉萘活化處理利于孔金屬化

                    4.PTH沉銅

                    1微蝕后(已微蝕率20微英寸控制),在PTH拉從除油缸開始進板

                    2如有需求,便過第二次PTH,只需從估計?缸開始進板

                    5.阻焊

                    1前處理:選用酸性洗板,不能用機械磨板

                    2前處理后焗板(90℃,30min),刷綠油固化

                    3分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,時刻各30min(如有發現基材面甩油,能夠返工:把綠油洗掉,重新活化處理)

                    6.鑼板

                    將白紙鋪在PTFE板線路面,上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或許酚醛底板夾緊,如圖:高頻板鑼板疊層辦法

                    鑼板后板邊毛邊需求用手藝細心修刮,嚴防損害基材和銅面,再用適當尺寸無硫紙分隔,并目視檢測,要削減毛刺,重點是鑼板過程去肖作用要杰出。

                    二、工藝流程NPTH的PTFE板加工流程

                    開料-鉆孔-干膜-查驗-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

                    PTH的PTFE板加工流程

                    開料-鉆孔-孔處理(等離子處理或許鈉萘活化處理)-沉銅-板電-干膜-查驗-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

                    三、總結高頻板打樣加工難點

                    1.沉銅:孔壁不易上銅;

                    2.圖轉、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制;

                    3.綠油工序:綠油附著力、綠油起泡的控制;

                    4.各工序出現嚴格控制板面刮傷等。

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